米携帯電話事業会社 ＴモバイルＵＳは９日、米投資適格債市場で起債した。企業の間では、ホリデーシーズンに伴う閑散期が過ぎ、11日の米消費者物価指数（ＣＰＩ）統計発表を前に起債を行う動きが見られている。
Ｔモバイルの起債は３本立てで計30億ドル（約4340億円）規模だった。事情に詳しい関係者１人が匿名を条件に語った。最も期間が長いのは31年物債で米国債に対する利回り上乗せ幅は1.3ポイント。決定前には1.6ポイント前後が協議されていた。
調達した資金は、自社株買い、配当、既存債務の借り換えなど、一般的な企業目的に使用される予定だと同関係者が語った。
ブルームバーグ・インテリジェンス（ＢＩ）のクレジットアナリスト、スティーブン・フリン氏は９日のリポートで、「ＴモバイルＵＳは2023年末時点で約50億ドルのキャッシュを有していた可能性が高く、また十分なフリーキャッシュフローを今年生み出し得るが、多額の支出になる可能性を踏まえ、社債発行で流動性を高めることは理にかなっている」と分析した。
Ｔモバイルの担当者はコメントを控えた。
原題： T-Mobile Borrows $3 Billion From High-Grade Bond Market (3)（抜粋）
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