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Sunday, August 23, 2020

Intelが本気の10nmモバイルMPU、技術ポイントを見る - ITpro

ニュース解説

「Architecture Day 2020」と「Hot Chips 32」で連続発表

小島 郁太郎

日経クロステック/日経エレクトロニクス

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全5114文字

 米Intelは、第2世代の10nmプロセスで造るモバイルPC向けマイクロプロセッサー「Tiger Lake(開発コード名)」の概要を発表した。発表は同社プライベートイベント「Architecture Day 2020」(米国時間の2020年8月13日にオンライン開催、ホームページ)とプロセッサー関連の国際学会「Hot Chips 32」(同20年8月16~18日にオンライン開催、ホームページ)の両方で、ほぼ同じ内容で行われた。

Tiger Lakeを集積したウエハー

Tiger Lakeを集積したウエハー

第2世代10nmプロセス「10nm SuperFin」で製造する。Architecture Day 2020のオンライン講演ビデオからキャプチャー

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Tiger Lakeのダイ

Tiger Lakeのダイ

Intelの写真

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 Tiger Lakeは、開発コード名が「Ice Lake」のMPU「第10世代Coreプロセッサー」*1の後継品に当たる。Ice Lakeは第1世代の10nmプロセスで製造され、CPUコアは「Sunny Cove」、GPUコアは「Gen11」だった。それがTiger Lakeでは、第2世代の10nmプロセス、CPUコアは「Willow Cove」、GPUコアは「Xe-LP」と、主な要素を一新した。これら3要素の技術ポイントを、次ページ以降で見ていこう。

Tiger Lakeの機能ブロック図

Tiger Lakeの機能ブロック図

Intelのスライド

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